• 当社は、2007年の創業以来、タイでEMS事業を展開しており、多品種少量から量産まで、お客様のニーズに合わせた柔軟な生産体制を提供しています。
• 当社は、タイ最大の貿易港レムチャバン港に近接し、水害リスクの低いチョンブリ県に立地しています。これにより、お客様に安定したサプライチェーンと効率的な物流を提供します。
• LサイズPCB（プリント基板）に対応した生産設備を全工程で保有しており、SMT（表面実装技術）、DIP（挿入実装）、オートインサート、AOI（自動光学検査）など、多様な実装プロセスに対応しています。
• 製品の構想設計（電気設計、機構設計）、部品調達、部品加工、基板実装、製品組立、品質検査、梱包・出荷、修理・メンテナンスまで、お客様の製造ニーズに応えるワンストップソリューションを提供します。これには、回路設計や基板設計も含まれます。

• チップサイズ0402（実績0603）から大型異形部品まで、幅広い部品の実装に対応しています。
• N2発生装置を装備したN2対応リフロー機を保有しており、高密度実装やBGA実装にも対応可能です。
• 3D印刷検査機および外観検査機をインライン化することで、実装不良の即時フィードバックと品質向上を実現しています。
• 製品の生産性向上と品質改善を目的とした、VA（Value Analysis）・VE（Value Engineering）提案など、お客様の製造課題に対する解決策をご提案します。
• お客様の製品仕様に合わせて、最適な検査設備（ファンクションテスター等）をご提案し、水準の品質を保証し、お客様に安心と信頼をお届けします。
• ISO9001、ISO14001の認証を取得しており、日本と同等レベルの品質管理体制を構築しています。お客様の仕様を厳守し、常に信頼性の高い製品を提供します。
• 当社の製造現場を動画でご紹介します。当社の高品質なものづくりプロセスをご覧ください。

基板実装能⼒

セラミック基板、アルミ基板、フレキシブル基板（FPC基板）、多層基板、大型基板、紙フェノール基板など、多様な種類の基板実装に対応可能です。

半田の種類

Pbフリーはんだ（Ag入り）、Pbフリーはんだ（Ag無し）の両方に対応しています。

基板実装能⼒

最小リードピッチ：0.3mm

搭載精度：+/-30um（高生産モード OFF時）

最小搭載部品：0402サイズ

【対応チップ】 BGA、SOP、QFP、LED、QFNなど、様々なチップパッケージに対応しています。

【対応サイズ】 最大基板サイズ：360mm×410mm、板厚：0.5mm～1.6mm（最大5.0mmまで対応）

【対応⼯法】 半田実装およびボンド実装の両工法に対応しています。

【事例紹介】 0402基板実装の実績があります。

ISO9001:2015 取得
ISO14001:2015 取得
Green Industry (Level3) 認定
ISO14001:2004 取得

当社は、プリント基板実装に関わる各種生産設備を保有しています。

当社の生産現場では、お客様の売上や利益の最大化を目指し、品質や環境に関する国際的なマネジメントシステム（ISO9001, ISO14001）と併せて、JOHNANオリジナルのマネジメントシステム「ディシプリン＆リズム」を導入・運用しています。